Propriété Industrielle
Une politique dynamique de brevets et de licences
Soitec a développé un business model original qui repose à la fois sur l’industrialisation du SOI et une politique de licences avec les acteurs de l’industrie tels que les fournisseurs de silicium. Cette stratégie a permis de créer un standard à la fois technologique - soutenu par sa politique de licences - et industriel en s’appuyant sur ses propres capacités de production dont la masse critique a permis à ce standard de se développer.
Introduite en 1995, la technologie Smart Cut™ est aujourd’hui protégée par plus de 1 500 brevets détenus par Soitec ou en exclusivité d’exploitation, avec droit de sous licencier à travers le monde, dans le cadre de ses accords de licence avec le CEA-Léti.
En 2005, Soitec a été classé pour la première fois au 25ème rang du classement des principaux déposants avec 55 brevets délivrés par l’INPI.
En avril 1997, Soitec signe une alliance stratégique avec le numéro 1 mondial de la production de silicium : Shin-Etsu Handotai (SEH). La société japonaise devient ainsi le premier licencié de Soitec pour la technologie Smart Cut™.
En février 2004, Siltronic (division Silicium de la société allemande Wacker Chemie), troisième producteur mondial de silicium, signe à son tour avec Soitec un contrat de licence pour la technologie Smart Cut™.
Ces deux accords de licence illustrent parfaitement la politique de Propriété Intellectuelle mise en place par Soitec qui vise à ouvrir le marché tout en consolidant le standard technologique Smart Cut™.